中方呼吁各国撤回海外部署的核武器

创达新材：拟投资1.1亿元建设半导体先进封装材料生产线_蜘蛛资讯网

平方米半导体先进封装材料生产线建设项目（以政府部门核定的名称为准）。本次项目计划投资金额约1.1亿元，资金来源为公司自有或者自筹资金。2026年4月23日，公司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约21

管理区金坡景区，森林防火队员们在巡逻途中清理一棵倒伏的杜鹃树（4月2日摄）。 新华社记者 杨文斌 摄森林防火队员们在贵州百里杜鹃管理区金坡景区巡逻，排查森林火灾隐患（4月2日摄）。 新华社记者 杨文斌 摄在贵州百里杜鹃管理区金坡景区，森林防火队员在查看一棵杜鹃树病虫害防治情况（4月2日摄）。 新华社记者 杨文斌 摄在贵州百里杜鹃管理区金坡景区，森林防火队员制止一名游客在林区吸烟（4月2日摄）。 新

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司召开第四届董事会第十四次会议，审议通过了《关于拟对外投资暨签订的议案》，同意9票，反对0票，弃权0票，该议案无需提交公司股东会审议。本项目拟在公司东侧购买临近工业用地1997.8平方米，建设半导体先进封装材料生产线。项目达产后，将年产约2128吨半导体先进封装材料及40000平方米环氧膜。项目建设期1.5年。

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